2023-05-04
COB封装，即晶片级封装技术 (Chip-On-Board)，是一种将扁平化的芯片组装和封装在PCB电路板上的技术。与其他技术相比，COB封装不仅可以降低成本，还可以提高产品的可靠性和性能，逐渐成为集成电路技术中广泛应用的一种。
2023-04-24
COB(Chip on Board)封装，是一种将芯片直接焊接在PCB(Printed Circuit Board)上的封装技术。与传统的QFP(Quad Flat Package)封装、BGA(Ball Grid Array)封装相比，COB封装具有以下的特点：
2023-04-14
Cob封装是一种新型的LED封装技术，它的优势在于其高亮度、高可靠性、高稳定性和高效率等方面。Cob封装的原理是将多个LED芯片集成在一个封装体中，通过优化封装结构和散热设计，实现高亮度和高效率的LED光源。在保养方面，Cob封装需要注意散热和防尘，以保证其长期稳定运行。
